Китай Нов дизайн за мобилна комуникационна платка, печатна платка за смартфон

Нашата услуга:

Платката за телефон Mobibe е изработена от материал Shengyi S1000-2M, повърхността е позлатена и частично дебела позлатена производствена технология, минималният отвор е 0,15 mm, минималната ширина на линията и разстоянието между линиите е 120/85 um, това е идеална платка за продукт за комуникационно оборудване с оптични влакна.


Подробности за продукта

Продуктови етикети

Функция на продуктите

● -HDI/Всеки слой/mSAP

● - Възможност за производство на фини линии и многослойни

● - Усъвършенствано SMT и оборудване след сглобяване

● -Изящен занаят

● - Възможност за изолиран функционален тест

● - Материал с ниска загуба

● -5G антена опит

Нашата услуга

● Нашите услуги: услуги за електронно производство на PCB и PCBA на едно гише

● Услуга за производство на печатни платки: Нуждаете се от Gerber файл (CAM350 RS274X), PCB файлове (Protel 99, AD, Eagle) и др.

● Услуги за снабдяване с компоненти: Списъкът с BOM включва подробен номер на част и обозначение

● Услуги за сглобяване на печатни платки: Горните файлове и файлове за избор и поставяне, монтажен чертеж

● Услуги за програмиране и тестване: Програма, инструкции и тестови методи и др.

● Услуги по монтаж на корпуси: 3D файлове, стъпало или др

● Услуги за обратен инженеринг: Проби и други

● Услуги за монтаж на кабели и проводници: Спецификация и други

● Други услуги: Услуги с добавена стойност

acvav (1)
acvav (2)

Технически капацитет на PCB

Слоеве Масово производство: 2~58 слоя / Пилотно изпълнение: 64 слоя
Макс. Дебелина Масово производство: 394 mil (10 mm) / Пилотно производство: 17,5 mm
Материал FR-4 (Стандартен FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, безоловен монтажен материал), без халоген, с керамичен пълнеж, тефлон, полиимид, BT, PPO, PPE, хибрид, частичен хибрид и др.
Мин. Ширина/Разстояние Вътрешен слой: 3mil/3mil (HOZ), външен слой: 4mil/4mil (1OZ)
Макс. Дебелина на медта UL сертифициран: 6.0 OZ / Пилотен цикъл: 12 OZ
Мин. Размер на отвора Механична бормашина: 8 mil (0,2 mm) Лазерна бормашина: 3 mil (0,075 mm)
Макс. Размер на панела 1150 мм × 560 мм
Съотношение на страните 18:1
Повърхностно покритие HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silver, ENEPIG, Gold Finger
Специален процес Заровена дупка, сляпа дупка, вградено съпротивление, вграден капацитет, хибрид, частичен хибрид, частична висока плътност, обратно пробиване и контрол на съпротивлението

Платката на мобилния телефон е изработена от материал Shengyi S1000-2M, който е произведен с прецизна и професионална технология. Този избор гарантира отлична производителност и издръжливост, което позволява на дъската да издържи на изискванията на ежедневната употреба. В допълнение, повърхността на печатната платка е позлатена, за да осигури добра електрическа проводимост и възможности за предаване на сигнал.

Една от забележителните характеристики на тази мобилна комуникационна печатна платка е използването на производствена технология с частично дебело златно покритие. Тази технология осигурява подобрена защита от корозия, гарантираща дълготрайност на дъската. С тази допълнителна издръжливост, производителите могат уверено да използват тази надеждна печатна платка за сглобяване на своите смартфони или оптични комуникационни устройства.

В допълнение, новоразработената PCB за мобилна комуникация в Китай демонстрира превъзходна прецизност и внимание към детайла. Има минимален диаметър на отвора от 0,15 mm, което му позволява да работи със сложни конструкции и възли. Минималната ширина на линията и разстоянието между линиите от 120/85um осигуряват надеждна електрическа връзка и намаляват риска от смущения.

Специално проектирана да отговори на нарастващите изисквания на продуктите за комуникационно оборудване с оптични влакна, тази платка е наистина идеална. Неговата висококачествена конструкция и разширени функции го правят надеждно и ефективно решение за всяко комуникационно устройство. Производителите могат да разчитат на тази печатна платка, за да осигурят безпроблемна свързаност, превъзходна производителност и отлично предаване на сигнала.

В заключение, PCB за мобилна комуникация с нов дизайн на Китай предлага авангардна технология и превъзходна структура. Със своя материал Shengyi S1000-2M, позлатена повърхност и частично дебела позлатена производствена технология, тази платка е начело на индустрията. Осигурете надеждни, ефективни и високоефективни решения за производителите на смартфони и производителите на комуникационно оборудване с оптични влакна. Изберете PCB за мобилна комуникация с нов дизайн в Китай за следващия си проект и усетете разликата в качеството и производителността.


  • Предишен:
  • следващ:

  • Напишете вашето съобщение тук и ни го изпратете