PCBA платка за компютър и периферия

Компютър и периферни устройства PCBA платка Показано изображение

Нашата услуга:

Компютърните платформи продължават да растат по отношение на скорост, възможности и съхранение/обмен на информация.Търсенето на облачни изчисления, големи данни, социални медии, развлечения и мобилни приложения продължава да расте и стимулира необходимостта от повече информация за по-кратко време.

Изпратете имейл до нас

Подробности за продукта

Продуктови етикети

Функция на продуктите

● -Материал: Fr-4

● - Брой слоеве: 14 слоя

● -Дебелина на печатни платки: 1,6 мм

● -Мин.Trace / Space Outer: 4/4mil

● -Мин.Пробит отвор: 0,25 мм

● -Процес на прехода: Откриване на отвори

● -Повърхностно покритие: ENIG

Характеристики на структурата на печатни платки

1. Мастило, устойчиво на спояване (Solderresistant/SolderMask): Не всички медни повърхности трябва да поглъщат калаени части, така че зоната, която не е изядена от калай, ще бъде отпечатана със слой материал (обикновено епоксидна смола), който изолира медната повърхност от поглъщане на калай избягвайте незапояване.Има късо съединение между калайдисаните линии.Според различните процеси се разделя на зелено масло, червено масло и синьо масло.

2. Диелектричен слой (Диелектрик): Използва се за поддържане на изолацията между линиите и слоевете, обикновено известни като субстрат.

3. Обработка на повърхността (SurtaceFinish): Тъй като медната повърхност лесно се окислява в общата среда, тя не може да бъде калайдисана (лоша спойка), така че медната повърхност, която ще бъде калайдисана, ще бъде защитена.Методите за защита включват HASL, ENIG, Immersion Silver, Immersion TIN и органичен консервант за спойка (OSP).Всеки метод има своите предимства и недостатъци, наричани общо повърхностна обработка.

Технически капацитет на PCB

Слоеве	Масово производство: 2~58 слоя / Пилотно изпълнение: 64 слоя
Макс.Дебелина	Масово производство: 394 mil (10 mm) / Пилотно производство: 17,5 mm
Материал	FR-4 (Стандартен FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, безоловен материал за сглобяване), без халоген, с керамичен пълнеж, тефлон, полиимид, BT, PPO, PPE, хибрид, частичен хибрид и др.
Мин.Ширина/Разстояние	Вътрешен слой: 3mil/3mil (HOZ), външен слой: 4mil/4mil (1OZ)
Макс.Дебелина на медта	UL сертифициран: 6.0 OZ / Пилотен цикъл: 12 OZ
Мин.Размер на отвора	Механична бормашина: 8 mil (0,2 mm) Лазерна бормашина: 3 mil (0,075 mm)
Макс.Размер на панела	1150 мм × 560 мм
Съотношение	18:1
Повърхностно покритие	HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silver, ENEPIG, Gold Finger
Специален процес	Заровена дупка, сляпа дупка, вградено съпротивление, вграден капацитет, хибрид, частичен хибрид, частична висока плътност, обратно пробиване и контрол на съпротивлението