PCBA платка за мобилен телефон
Функция на продуктите
● -HDI/Всеки слой/mSAP
● - Възможност за производство на фини линии и многослойни
● - Усъвършенствано SMT и оборудване след сглобяване
● -Изящен занаят
● - Възможност за изолиран функционален тест
● - Материал с ниска загуба
● -5G антена опит
Нашата услуга
● Нашите услуги: услуги за електронно производство на PCB и PCBA на едно гише
● Услуга за производство на печатни платки: Нуждаете се от Gerber файл (CAM350 RS274X), PCB файлове (Protel 99, AD, Eagle) и др.
● Услуги за снабдяване с компоненти: Списъкът с BOM включва подробен номер на част и обозначение
● Услуги за сглобяване на печатни платки: Горните файлове и файлове за избор и поставяне, монтажен чертеж
● Услуги за програмиране и тестване: програма, инструкции и тестови методи и др.
● Услуги по монтаж на корпуси: 3D файлове, стъпало или др
● Услуги за обратен инженеринг: Проби и други
● Услуги за монтаж на кабели и проводници: Спецификация и други
● Други услуги: Услуги с добавена стойност
Технически капацитет на PCB
| Слоеве | Масово производство: 2~58 слоя / Пилотно изпълнение: 64 слоя |
| Макс.Дебелина | Масово производство: 394 mil (10 mm) / Пилотно производство: 17,5 mm |
| Материал | FR-4 (Стандартен FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, безоловен материал за сглобяване), без халоген, с керамичен пълнеж, тефлон, полиимид, BT, PPO, PPE, хибрид, частичен хибрид и др. |
| Мин.Ширина/Разстояние | Вътрешен слой: 3mil/3mil (HOZ), външен слой: 4mil/4mil (1OZ) |
| Макс.Дебелина на медта | UL сертифициран: 6.0 OZ / Пилотен цикъл: 12 OZ |
| Мин.Размер на отвора | Механична бормашина: 8 mil (0,2 mm) Лазерна бормашина: 3 mil (0,075 mm) |
| Макс.Размер на панела | 1150 мм × 560 мм |
| Съотношение | 18:1 |
| Повърхностно покритие | HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silver, ENEPIG, Gold Finger |
| Специален процес | Заровена дупка, сляпа дупка, вградено съпротивление, вграден капацитет, хибрид, частичен хибрид, частична висока плътност, обратно пробиване и контрол на съпротивлението |
