Производител на електронни сървърни PCBA платки на едно място

Едно гише Производител на PCBA платка за електронен сървър Представено изображение

Нашата услуга:

С развитието на големите данни, облачните изчисления и 5G комуникацията има огромен потенциал в индустрията за сървъри/съхранение.Сървърите се отличават с високоскоростна изчислителна способност на CPU, дългосрочна надеждна работа, силна I/O способност за обработка на външни данни и по-добра разширяемост.Suntak Technology се ангажира да предоставя високоскоростни платки и многослойни платки с висока надеждност, висока стабилност и висока устойчивост на грешки, необходими за качеството на сървъра.

Изпратете имейл до нас

Подробности за продукта

Продуктови етикети

Функция на продуктите

● Материал: Fr-4

● Брой слоеве: 6 слоя

● Дебелина на печатни платки: 1,2 мм

● Мин.Следа/Външно пространство: 0,102 мм/0,1 мм

● Мин.Пробит отвор: 0,1 мм

● Процес на преминаване: Разпределение на отвори

● Повърхностно покритие: ENIG

Характеристики на структурата на печатни платки

1. Верига и модел (шаблон): Веригата се използва като инструмент за провеждане между компонентите.В проекта ще бъде проектирана голяма медна повърхност като слой за заземяване и захранване.Едновременно се правят линии и рисунки.

2. Отвор (Throughole/via): Проходният отвор може да накара линиите на повече от две нива да се провеждат взаимно, по-големият проходен отвор се използва като добавка за компонент, а непроводимият отвор (nPTH) обикновено се използва като повърхностен монтаж и позициониране, използвани за закрепване на винтове по време на сглобяване.

3. Мастило, устойчиво на спояване (Solderresistant/SolderMask): Не всички медни повърхности трябва да поглъщат калаени части, така че зоната, която не е изядена от калай, ще бъде отпечатана със слой материал (обикновено епоксидна смола), който изолира медната повърхност от поглъщане на калай избягвайте незапояване.Има късо съединение между калайдисаните линии.Според различните процеси се разделя на зелено масло, червено масло и синьо масло.

4. Диелектричен слой (диелектрик): Използва се за поддържане на изолацията между линиите и слоевете, обикновено известни като субстрат.

PCBA технически капацитет

SMT	Точност на позицията: 20 um
	Размер на компонентите: 0,4 × 0,2 мм (01005) —130 × 79 мм, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP
	Макс.височина на компонента::25 мм
	Макс.Размер на платката: 680 × 500 мм
	Мин.Размер на PCB: без ограничение
	Дебелина на PCB: 0,3 до 6 mm
	Тегло на PCB: 3 кг
Вълнова спойка	Макс.Ширина на платката: 450 мм
	Мин.Ширина на PCB: без ограничение
	Височина на компонента: горна част 120 мм/долна част 15 мм
Пот-Спойка	Тип метал: част, цяло, инкрустация, странична стъпка
	Метален материал: мед, алуминий
	Повърхностно покритие: обшивка Au, обшивка, обшивка Sn
	Скорост на въздушния мехур: по-малко от 20%
Притискане	Обхват на пресата: 0-50KN
Притискане	Макс.Размер на печатната платка: 800X600 мм
Тестване	ICT, летене на сондата, изгаряне, функционален тест, температурни цикли